CT測量機采用了全新的機械設計理念。與標準橋式測量機不同：Y導軌分布于側(cè)壁頂部，分離式移動行程軸僅橫梁于Y軸方向移動，更小及恒定的移動重量——與移動式平臺相比堪稱真正的優(yōu)勢。

　　CT測量機的所有軸均采用線性驅(qū)動。其優(yōu)點：高速、加速極快、定位精度高、驅(qū)動無剪切力影響。結(jié)合超高分辨率光柵尺技術，XENOS的線性驅(qū)動可獲得高度穩(wěn)定性及低于100納米的*定位精度。例如，測針偏移量越恒定，即可獲得更佳的測量精度。于測量曲面時更顯見另一優(yōu)勢：測針的移動路徑與預定值越吻合，即可實現(xiàn)越出色的準性。

　　CT測量機的工作原理：

　　X射線CT系統(tǒng)的三個主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺和探測器。同時含有不同的CT系統(tǒng)配置：例如，使用平板探測器(DDA)或線陣探測器(LDA)。對于LDA(線陣探測器)涉及的X射線散射現(xiàn)象，它與航空航天應用中掃描高密度材料的情況相關，不會影響掃描。

　　但是，需要更長的掃描時間。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統(tǒng)產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用，對于航空航天應用中獲得準確數(shù)據(jù)至關重要。

　　如今，CT測量機技術正廣泛地應用于汽車、航空航天、科學研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領域，可應用于檢測鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構無損缺陷檢測等等。